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精细等离子切割技术的发展趋势
来源:www.fzyamasaki.com 发布时间:2021/2/26 8:43:24
在工业生产中,金属热切割一般有气割、等离子切割、激光切割等。其中福州数控等离子切割与气割相比,其切割范围更广、效率更高。而精细等离子切割技术在材料的切割表面质量方面已接近了激光切割的质量,但成本却远低于激光切割。节约材料、提高劳动生产率等方面显示出巨大优势。这促使等离子切割技术从手工或半自动逐步向数控方向发展,并成为数控切割技术发展的主要方向之一。
切割电源具有强烈的电磁干扰,这便要求计算机控制系统必须具有很高的抗干扰能力,既能抵抗等离子引弧时的高频干扰,也能抵抗工作时大电流等离子弧的干扰,还能抵抗工作现场的其他干扰源。经过抗干扰设计,改善了数控等离子切割系统的靠谱性,其故障率也降低。
数控等离子切割自20世纪50年代中期在美国研制成功以来,得到迅速发展。随着计算机及数字控制技术的迅速发展,数控切割也得以蓬勃发展,并在改善加工精度。等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
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